Bánh xe kim cương để mài mặt sau của wafer silicon

Bánh xe làm mỏng wafer chủ yếu được sử dụng để làm mỏng và mài mịn các tấm wafer bán dẫn. Đá mài mỏng tấm silicon do công ty chúng tôi sản xuất có thể thay thế hàng nhập khẩu, sử dụng ổn định trên các loại máy mài Nhật, Đức, Mỹ, Hàn Quốc và các loại đá mài sản xuất trong nước với hiệu suất mài vượt trội và giá thành cao.
Đối tượng ứng dụng: thiết bị rời rạc, tấm silicon wafer đế mạch tích hợp và xử lý wafer silicon nguyên bản
Vật liệu phôi: vật liệu bán dẫn như silicon đơn tinh thể
Quy trình chế biến: gia công mài mỏng sau, gia công mài thô của mài trước và gia công mài mịn
Bánh mài kim cương chà nhám Công ty chúng tôi cung cấp các loại bánh mài có quy cách và hình dạng thông dụng khác nhau, có thể gia công theo yêu cầu của khách hàng và những khách hàng có yêu cầu kỹ thuật khác cũng có thể gia công bằng bản vẽ.

Mài mài mỏng Bánh mài mài mỏng tấm silicon chủ yếu được sử dụng để mài mỏng và mài mịn các tấm bán dẫn. Đá mài mỏng wafer silicon do chúng tôi sản xuất có thể thay thế hàng nhập khẩu và sử dụng ổn định trên các loại máy mài Nhật, Đức, Mỹ, Hàn Quốc và các loại đá mài sản xuất trong nước. Đá mài có hiệu suất mài vượt trội và hiệu suất chi phí cao. Đối tượng gia công: thiết bị rời, tấm silicon đế mạch tích hợp và tấm silicon nguyên bản, v.v. Vật liệu phôi: vật liệu bán dẫn như silicon đơn tinh thể

Bánh xe kim cương để mài mặt sau của wafer silicon